4. Травление внутренних слоев

На следующей стадии удаляется лишняя медь посредством процесса химического травления. Когда эта медь будет стравлена, оставшийся фоторезист также будет удален химическим способом, после чего останется медный рисунок, соответствующий топологии платы.