Вебинар ГРАН Груп от 26.05.26. Теплоотвод в печатных платах.

На этом вебинаре Антон Деришев, инженер по подготовке производства ГРАН Груп, рассказывает об основных методах теплоотвода, их преимуществах и недостатках. ▶️ Таймкоды: 00:18 Вступление 00:34 Почему важна тема теплоотвода в печатных платах? 01:21 Оценка необходимости теплоотвода 02:15 Ключевой параметр при проектировании 02:44 Расчет теплового баланса 04:32 Выбор материала 05:37 Примеры используемых материалов 06:43 Использование толстой меди 09:10 Использование переходных отверстий для теплоотвода 10:18 Заполнение переходных отверстий 11:12 Используемые проводящие и непроводящие пасты для заполнения переходных отверстий 12:06 Примеры структур платы при заполнении отверстий 12:25 Использование пазов на глубину 13:05 Ограничения при проектировании отверстий для теплоотвода 14:53 Платы на металлическом основании 19:25 Материалы металлического основания 21:25 Технология copper coin (медная вставка) 22:05 Примеры использования copper coin 22:21 Типы медных вставок 22:46 Виды embedded coin (встроенной медной вставки) 23:27 Использование attached coin (прикрепленной медной вставки) 24:18 Использование press-fit copper coin 22:15 Параметры медных вставок 26:35 Сводная таблица параметров медных вставок 27:19 Выводы по использованию медных вставок 28:42 Медные вставки в СВЧ-платах 30:47 Итоги по теплоотводу в печатных платах 33:00 Ответы на вопросы